科研創(chuàng)新 再獲殊榮

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近日，廣東省人民政府公布了2022年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單，其中華發(fā)集團(tuán)控股上市公司方正科技子公司方正PCB與電子科技大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目《面向5G通信高速光模塊的高密度互連印制電路關(guān)鍵技術(shù)機(jī)產(chǎn)業(yè)化》獲得了廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，這是方正PCB第五次榮獲省級(jí)科技榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

2022年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目共7大類220項(xiàng)，獲獎(jiǎng)的印制電路板企業(yè)僅有兩家，方正PCB便占其中一席。

方正PCB旗下三家工廠獲獎(jiǎng)證書

PCB處于電子信息制造產(chǎn)業(yè)鏈中的承上啟下基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，有“電子產(chǎn)品之母”的美譽(yù)。而成立于1986年的方正PCB，是華發(fā)集團(tuán)控股上市公司方正科技旗下的核心業(yè)務(wù)平臺(tái)，多年來深耕行業(yè)，不僅發(fā)展成為全球領(lǐng)先的PCB廠商之一，還形成了以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)布局，連續(xù)多年在中國PCB內(nèi)資企業(yè)排名前列。

本次獲獎(jiǎng)的項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了5G高速光模塊的高密度互聯(lián)印制電路這一關(guān)鍵共性技術(shù)瓶頸的突破，優(yōu)化了高密度互聯(lián)的布線空間及連接可靠性，改善了高速信號(hào)傳輸損耗及質(zhì)量，解決了高算力芯片的散熱問題等。該項(xiàng)目實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域廣泛覆蓋5G通信基站、存儲(chǔ)服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等終端領(lǐng)域，并獲得國內(nèi)外知名客戶廠商的高度認(rèn)可，為5G通訊網(wǎng)絡(luò)的高速率和大帶寬賦能。

該項(xiàng)目使我國成為掌握高端通信類印制電路關(guān)鍵核心技術(shù)的國家之一，有效打破國外技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，為我國通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了重要支撐。未來方正PCB也將繼續(xù)堅(jiān)持“技術(shù)和品質(zhì)的雙輪驅(qū)動(dòng)”的企業(yè)戰(zhàn)略，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)含量，穩(wěn)步轉(zhuǎn)化科研技術(shù)成果，以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。